●10月開催「TOKYO PACK 2026」

10月14日(水)～16日(金)の三日間、弊社ブースにてパルプモールドの展示を行います。

【TOKYO PACK 2026　テーマ概要】

TOKYO PACK 2026 開催テーマ「包みの技術で 世界に優しさを」Innovative Packaging Technology~The link between our future planet and generations~

TOKYO PACK 2026では、開催テーマを具体化した下記４つの出展テーマを設定します。

また、４つの出展テーマ「エコパッケージが切り拓く未来」「包装と未来のスマート革命」「包装技術が支える持続可能なライフスタイル」「印刷・表示技術から始まる情報伝達革新」に沿った併催行事を企画します。

■ 会期：2026年10月14日(水)～10月16日(金)3日間 10:00～17:00

■ 会場：東京ビッグサイト 東1～3, 7, 8ホール　（弊社ブース番号：7A22）

■ テーマ：包みの技術で 世界に優しさを

Innovative Packaging Technology ~The link between our future planet and generations~

■ 主催：公益社団法人日本包装技術協会（JPI）

https://www.tokyo-pack.jp/event/13994

▼▼以下ページより事前に来場者登録を行いますと、無料でご入場いただけます▼▼
TOKYOPACK 2026 – 東京国際包装展

今回の展示会は、実際にパルプモールドを見て触れて、紙製品の風合いをより実感していただける機会となります。

皆様にお会いできることを心よりお待ちしております。